2026年第34屆上海電子生產設備展覽會NEPCON將于4月21-23日在上海世博展覽館隆重舉行。上海電子展NEPCON秉持專業的創新理念，打造表面貼裝技術的全景視界！展品范圍覆蓋：印刷、點膠、貼裝、固化、回流焊、清洗、檢測、返修等設備。

2026年第34屆中國國際電子生產設備暨微電子工業展覽會（NEPCON China）  

一、展會核心信息

展會時間：2026年4月21日-23日（每日09:00-18:00，最后一天14:00停止入場）  

展會地點：上海世博展覽館（浦東新區國展路1099號）  

展會主辦方：英國勵展博覽集團（Reed Exhibitions）  

展會主題：“電子制造新商機”（New Business, New Opportunities）  

二、展會規模與行業影響力

展覽面積：60,020平方米（覆蓋全館）  

參展商：948家（來自全球20+國家，包括SMT設備、半導體封測等領域頭部企業）  

專業觀眾：46,068人（2025年數據參考，含采購商、工程師及決策者）  

特色定位：  

中國唯一覆蓋電子制造全產業鏈的國際展會  

聚焦汽車電子、人工智能、人形機器人、低空經濟等新興應用領域

三、展品范圍

核心展區：  

電路板組裝：SMT貼片機、印刷設備、焊接技術  

半導體封測：先進封裝設備、測試解決方案  

智慧工廠：工業機器人、MES系統、自動化產線  

創新技術：Micro LED、新能源電子制造設備

亮點專區：  

全球首發技術展示區  

中德電子制造合作對接區

此外，NEPCON China將從電子元器件+半導體封測+電路板組裝+智能工廠管理，從上中下游打造電子生產各環節全流程管理展示平臺。全新升級亮相的IC Packaging Summit半導體封測峰會，將從全球視角升級話題，同時打峰會+導覽+專屬配對一體化活動!