2025年第33屆中國(guó)國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China）將于4月22日至24日在上海世博展覽館拉開大幕，屆時(shí)預(yù)計(jì)來(lái)自全球超500個(gè)先進(jìn)電路板組裝解決方案供應(yīng)商品牌將齊聚上海，通過(guò)“展覽展示+會(huì)議活動(dòng)+商貿(mào)配對(duì)”形式，與優(yōu)質(zhì)電子制造新資源深度接洽，高效開展新業(yè)務(wù)，發(fā)現(xiàn)行業(yè)新網(wǎng)絡(luò)，拓展業(yè)務(wù)新商機(jī)。

上海國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)暨微電子工業(yè)展（NEPCON China）是電子制造行業(yè)的重要盛會(huì)，以下是對(duì)該展會(huì)的詳細(xì)介紹：

一、展會(huì)基本信息

展會(huì)名稱：上海國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)暨微電子工業(yè)展（NEPCON China）

舉辦時(shí)間：2025年4月22日至4月24日

舉辦地點(diǎn)：上海世博展覽館

展覽規(guī)模：預(yù)計(jì)展覽面積超過(guò)60,000平方米，吸引超過(guò)800家參展商和50,000名專業(yè)觀眾

主辦單位：中國(guó)貿(mào)促會(huì)電子信息行業(yè)分會(huì)

二、展會(huì)特色與亮點(diǎn)

匯聚全球頂尖供應(yīng)商：展會(huì)匯聚了來(lái)自全球各地的頂尖電子生產(chǎn)設(shè)備供應(yīng)商，展示最新的技術(shù)和產(chǎn)品。

覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈：展品范圍涵蓋電子電路板組裝制造、貼裝技術(shù)和設(shè)備、焊接設(shè)備、測(cè)試與測(cè)量設(shè)備、半導(dǎo)體封測(cè)等多個(gè)領(lǐng)域，全面覆蓋電子制造全產(chǎn)業(yè)鏈。

提供一站式解決方案：展會(huì)不僅展示產(chǎn)品和技術(shù)，還為觀眾提供一站式解決方案，幫助企業(yè)優(yōu)化生產(chǎn)流程、提高生產(chǎn)效率。

舉辦專業(yè)論壇和活動(dòng)：展會(huì)期間將舉辦多場(chǎng)專業(yè)論壇、技術(shù)研討會(huì)和商務(wù)對(duì)接活動(dòng)，為參展商和觀眾提供深入交流與合作的機(jī)會(huì)。

三、展品范圍

電子電路板組裝制造：包括PCB制造、電路板生產(chǎn)設(shè)備及物料等。

貼裝技術(shù)和設(shè)備：如貼片機(jī)、回流焊設(shè)備、波峰焊設(shè)備等。

焊接設(shè)備：包括各種焊接機(jī)器人、自動(dòng)焊接設(shè)備等。

測(cè)試與測(cè)量設(shè)備：如在線測(cè)試儀、AOI檢測(cè)設(shè)備、X-Ray檢測(cè)設(shè)備等。

半導(dǎo)體封測(cè)：涵蓋半導(dǎo)體封裝及測(cè)試設(shè)備、半導(dǎo)體材料等。

其他：還包括電子材料、防靜電產(chǎn)品、工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備等。

四、展會(huì)意義與影響

推動(dòng)行業(yè)發(fā)展：NEPCON China作為電子制造行業(yè)的重要展會(huì)，對(duì)于推動(dòng)行業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有重要意義。

促進(jìn)國(guó)際交流：展會(huì)吸引了來(lái)自全球各地的參展商和觀眾，促進(jìn)了國(guó)際間的技術(shù)交流與合作。

引領(lǐng)行業(yè)趨勢(shì)：展會(huì)展示了電子制造行業(yè)的最新技術(shù)和產(chǎn)品趨勢(shì)，為企業(yè)提供了市場(chǎng)導(dǎo)向和創(chuàng)新思路。

綜上所述，上海國(guó)際電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)暨微電子工業(yè)展（NEPCON China）是電子制造行業(yè)的重要盛會(huì)之一，具有廣泛的影響力和深遠(yuǎn)的意義。無(wú)論是對(duì)于參展商還是觀眾來(lái)說(shuō)，都是一個(gè)不容錯(cuò)過(guò)的機(jī)會(huì)。