2024深圳半導體展將于6月26日-28日在深圳國際會展中心舉辦。該展一年一屆，是國內具有影響力的半導體展、電子展，它為業內人士提供了一個學習和交流的機會，也為半導體行業的發展帶來了新的契機。本屆預計展覽面積60000平方、參展展商900家、觀眾人數50000人。

深圳，作為中國乃至全球的重要科技中心，每年都會舉辦一系列的行業展會，其中最具代表性的就是深圳國際半導體技術暨應用展覽會SEMI-e是一個集產品展示、技術交流、市場分析、企業合作等多功能于一體的行業盛會。展會吸引了來自全球各地的半導體企業參展，包括芯片設計、制造、封裝測試、設備材料等各個領域。在這里，參展企業不僅可以展示他們的最新產品和技術，還可以與業內同行進行深入的交流，了解市場趨勢和競爭對手的情況。

在深圳半導體展上，我們可以看到很多創新的半導體產品和解決方案。這些產品和解決方案涵蓋了從消費電子、通訊、人工智能、汽車、工業控制等各個領域，它們將不斷地推動半導體行業的發展，加速數字化轉型的進程。

除了產品展示和技術交流，深圳半導體展還關注市場分析和企業合作。展會期間，主辦方會邀請業內專家對全球半導體市場進行深入的分析，探討行業發展的趨勢和挑戰。同時，參展企業也可以通過與同行的交流，尋找合作機會，共同推動行業的發展。

展品范圍

電子元器件展區：無源器件、半導體分立器件/IGBT、5G核心元器件特種電子、元器件、電源管理、傳感器、儲存器、連接器繼電器、線纜、接插器件晶振、電阻、電位器磁性元件、濾波元件PCB板、電機風扇電聲器件、顯示器件二極管、三極管濾波元件、開關及元器件材料及設備等

IC設計、芯片展區：IC及相關電子產品設計、人工智能芯片 電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等

第三代半導體專區：第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件 （發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外）電力電子器件（二極管、MOSFET、JFET、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等）微波射頻器件（HEMT、MMIC）

半導體設備展區：減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備、固晶機等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊、波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺 步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等

晶圓制造及封裝展區：晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等；封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備

半導體材料展區：硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等